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SK hynixがIntelのEMIB先端パッケージング検証か——両社株価が急騰、HBM統合で提携の可能性注目

SK hynixがIntelのEMIB先端パッケージング検証か——両社株価が急騰、HBM統合で提携の可能性

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SamsungはGAAFET×NAND方式、SK hynixは垂直スタック——次世代DRAM製造で2社が異なる戦略を採用か

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SamsungSK hynix
サムスンが時価総額1.21兆ドルに到達——半導体部門の営業利益が前年比756%増、通常DRAMがHBMを収益で上回る

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